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分别使用稀硫酸和铜面防氧化剂处理后的内层板AOI 扫描、测试的对比
以下为分别使用稀硫酸与铜面防氧化剂处理的同一型号、同一批号的内层板,各10PNLS 在AOI扫描与测试的结果对比。
注:由以上的测试数据可知:
a. 使用铜面防氧化剂处理的内层板的AOI 扫描假点数是使用稀硫酸处理的内层板的AOI 扫描假点数的9%不到;
b. 使用铜面防氧化剂处理的内层板的AOI 测试氧化点数为:0;而使用稀硫酸处理的内层板的AOI 测试氧化点数为:90。氮化铝陶瓷线路板
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DPC LED陶瓷基板特点:
1、低通讯损耗:部分陶瓷材料(例如氧化铝)本身的介电常数使得信号损耗更小。
2、高热导率:氧化铝陶瓷的热导率是15~35w/mk,氮化铝陶瓷的热导率是170~230w/mk,芯片上的热量直接传导到陶瓷片上面,无需绝缘层,可以做到相对更好的散热。氮化铝陶瓷线路板
3、更匹配的热膨胀系数:芯片的材质一般是Si(硅)GaAS(),陶瓷和芯片的热膨胀系数接近,不会在温差剧变时产生太大变形导致线路脱焊、内应力等问题。
4、高结合力:陶瓷电路板产品的金属层与陶瓷基板的结合强度高,大可以达到45MPa(大于1mm厚陶瓷片自身的强度)。
5、高运行温度:陶瓷可以承受波动较大的高低温循环,甚至可以在600度的高温下正常运作。
6、高电绝缘性:陶瓷材料本身就是绝缘材料,可以承受很高的击穿电压。氮化铝陶瓷线路板
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展至科技陶瓷基板主要用于高功率LED
LED的散热会对LED芯片的效率、寿命、可靠性等产生重要影响,这就要求LED封装具有良好的散热能力。因此,作为LED重要构件的封装基板不仅是载片的作用,更是散热的重要通道之一,它的结构和材料在散热过程中起着关键的作用。随着LED芯片技术的发展,LED 产品的封装结构从引脚式封装结构到表面贴装式(SMD)封装结构再到功率型封装结构,LED的封装基板也从传统的玻璃环氧树脂,发展到如今主流的金属材料,而近年来陶瓷基板的出现,对铝基板的地位形成了一定的冲击。氮化铝陶瓷线路板